在芯片潔凈廠房的高潔凈度施工過程中，需要做一些常用的控制技術，具體隨合潔科技電子凈化工程一起來了解下吧!

　　1、潔凈度控制的基本途徑

　　(1)控制污染源，減少發(fā)塵量。主要指可能發(fā)生污染的設備設置于管理和進入潔凈室的人與物的凈化。對施工階段來說，應進行嚴格的管理，在潔凈室半潔凈階段和潔凈階段施工的人員，需換穿無塵工作服、工作鞋等;物料進行清洗或除塵并由物料進出口進入。

　　(2)及時、有效地排除塵埃。涉及室內(nèi)的氣流組織，主要有亂流方式、層流方式、輔流方式等幾種方式，其作用是把室內(nèi)已有的塵埃及時有效地排出去，并阻止外界塵埃進入。內(nèi)部裝修材料應盡量選用難以積存塵埃的不易帶靜電的材料，防止微粒塵埃吸附停留。

　　(3)供給潔凈的空氣，阻止室外污染顆粒侵入室內(nèi)。主要設計空氣凈化處理、室內(nèi)壓力等，高潔凈度潔凈室需要使用超高性能的過濾器，以保證過濾0.5μm(或更小)的以上的微粒，保證輸入潔凈的空氣。潔凈室對相鄰環(huán)境應維持一個正的靜壓差，以保證潔凈室的潔凈度不受相鄰低潔凈度要求區(qū)域的污染。

　　2、高潔凈度控制關鍵施工工藝

　　(1)潔凈室主體結(jié)構(gòu)施工

　　主體結(jié)構(gòu)混凝土施工質(zhì)量對潔凈度控制有極大的影響。高潔凈度廠房在混凝土裂縫控制、耐久性、外觀質(zhì)量等方面較普通廠房建筑有更高的要求。在裂縫的控制上較一般工程更為嚴格，要求達到無肉眼可見裂縫，杜絕貫穿裂縫等有害裂縫的存在。本工程所采用混凝土，按普通混凝土高性能化的技術路線，進行原材料優(yōu)化選擇、配合比優(yōu)化設計和施工過程的有效控制，確保了混凝土的高質(zhì)量要求。

　　出于高潔凈度需要和工藝、設備管線布置的要求，潔凈室采用承載能力大、空間布置靈活的密恐樓板，這種樓板能很好的滿足芯片生產(chǎn)設備的管線暗裝布置及潔凈度要求。

　　密恐樓板施工采用圓孔華夫模板，二層華夫板面需直接做超潔凈環(huán)氧地坪，對板面混凝土密實度和表面強度要求嚴格，板面平整度偏差在3米內(nèi)不大于±3㎜，表面原漿壓光，一次成型。

　　(2) 潔凈室裝飾裝修施工

　　潔凈室的建筑裝飾施工應在廠房屋面防水工程和外圍護結(jié)構(gòu)完成、外門及外窗安裝完畢后進行。潔凈室可采用金屬墻板裝配式結(jié)構(gòu)，也可采用砌筑墻或現(xiàn)澆混凝土墻抹灰等形式。

　　潔凈室建筑裝飾施工應采用不起塵、不開裂的材料，在施工過程中必須特意注意各種縫隙的處理，防止開裂、起塵，并在接縫處采用密封膠填塞，接縫處的縫隙不應大于0.5㎜。建筑裝飾及門窗的縫隙應在潔凈室的正壓面密封。

　　(3)高潔凈度芯片廠房空調(diào)及管道系統(tǒng)安裝關鍵技術

　　化空調(diào)及管道系統(tǒng)的施工安裝是高潔凈廠房施工的最重要組成部分，必須按高潔凈廠房的整體施工要求、進度安排和潔凈室特有的施工程序進行組織。

　　3、質(zhì)量控制和驗收：在施工完成后，需要進行質(zhì)量控制和驗收，以確保施工結(jié)果符合潔凈度要求。這包括空氣質(zhì)量檢測、顆粒物計數(shù)、靜電測試等，以及對施工過程的記錄和文件管理。

　　這些控制技術是芯片潔凈廠房高潔凈度施工的一般原則，具體的實施方法和要求可能會根據(jù)潔凈等級標準和項目需求而有所不同。在實際施工過程中，需要與專業(yè)的設計師和施工團隊密切合作，確保施工控制技術得到有效實施，以達到所需的潔凈度要求。